मोलिब्डेनम कॉपर हीट सिंक

 

मोलिब्डेनम {{0}कॉपर (Mo {{1}Cu) हीट सिंक एक धातु {{2} आधारित मिश्रित सामग्री शीतलन समाधान है जो विशेष रूप से उच्च {{3} शक्ति वाले इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह कोई साधारण धातु मिश्रधातु नहीं है; इसके बजाय, यह पाउडर धातु विज्ञान के माध्यम से बनता है, जहां मोलिब्डेनम (Mo) और तांबे (Cu) को सूक्ष्म रूप से संयोजित करके एक अद्वितीय "मोलिब्डेनम ढांचा - तांबा भरने" संरचना बनाई जाती है। यह संरचना मोलिब्डेनम के कम तापीय विस्तार गुणांक, उच्च तापमान स्थिरता और तांबे की उत्कृष्ट तापीय और विद्युत चालकता को कुशलता से जोड़ती है, जो उच्च {{8} पावर चिप्स के ताप अपव्यय और तापीय तनाव के बीच विरोधाभास को प्रभावी ढंग से हल करती है।

 

 

1.समायोज्य थर्मल विस्तार गुणांक

MoCu हीट सिंक की सबसे महत्वपूर्ण विशेषता, उनके समायोज्य थर्मल विस्तार गुणांक में निहित है। मोलिब्डेनम और तांबे के अनुपात को बदलकर, थर्मल विस्तार गुणांक (सीटीई) को सटीक रूप से नियंत्रित किया जा सकता है, जिससे सिरेमिक सब्सट्रेट्स (जैसे Al₂O₃, BeO) या सेमीकंडक्टर चिप्स (जैसे Si, GaAs, GaN) के साथ एक अच्छा थर्मल मैच सक्षम हो सकता है। विभिन्न अनुपातों के साथ मोलिब्डेनम {{2}कॉपर हीट सिंक का प्रदर्शन भिन्न-भिन्न होता है। उदाहरण के लिए, 70 ± 1 wt% की मोलिब्डेनम सामग्री वाले Mo70Cu हीट सिंक का घनत्व लगभग 9.8 g/cm³ और लगभग 9.1 ppm/K का थर्मल विस्तार गुणांक होता है, जिसकी तापीय चालकता 170 - 200 W/m·K से होती है; 60 ± 1 wt% की मोलिब्डेनम सामग्री वाले Mo60Cu हीट सिंक का घनत्व लगभग 9.66 g/cm³ और थर्मल विस्तार गुणांक लगभग 10.3 ppm/K होता है, जिसकी तापीय चालकता 210 - 250 W/m·K आदि के बीच होती है।

 

2. उच्च तापीय चालकता

मोलिब्डेनम {{0}कॉपर हीट सिंक में, तांबा एक सतत नेटवर्क संरचना बनाता है, जो तीव्र ताप संचालन पथ प्रदान करता है। इसकी तापीय चालकता पारंपरिक अर्धचालक सामग्रियों की तुलना में बहुत अधिक है, जो स्थानीय हॉटस्पॉट द्वारा उत्पन्न गर्मी को पूरे सब्सट्रेट में तेजी से फैलाने में सक्षम बनाती है, जिससे गर्मी अपव्यय दक्षता में प्रभावी ढंग से सुधार होता है।

 

3. उत्कृष्ट उच्च तापमान प्रतिरोध और विश्वसनीयता

मोलिब्डेनम का उच्च गलनांक मोलिब्डेनम कॉपर हीट सिंक को उच्च तापमान वाले वातावरण में संरचनात्मक स्थिरता और यांत्रिक शक्ति बनाए रखने में सक्षम बनाता है, जो कठोर परिस्थितियों (जैसे एयरोस्पेस) में काम करने वाले उपकरणों के लिए महत्वपूर्ण है। इसके अतिरिक्त, इसकी उच्च कठोरता और पहनने का प्रतिरोध पैकेजिंग और दीर्घकालिक उपयोग के दौरान विश्वसनीयता सुनिश्चित करता है।

 

4.महत्वपूर्ण वजन घटाने का लाभ

समान प्रदर्शन वाले टंगस्टन {{0}कॉपर (W{{1}Cu) हीट सिंक की तुलना में, मोलिब्डेनम {{2}कॉपर हीट सिंक का घनत्व लगभग 40% कम है। एयरोस्पेस, उपग्रह संचार और माइक्रोवेव पैकेजिंग जैसे क्षेत्रों में जहां वजन संवेदनशीलता एक चिंता का विषय है, मोलिब्डेनम {{5}कॉपर हीट सिंक महत्वपूर्ण लाभ प्रदान करते हैं, उपकरण के समग्र वजन को कम करने और उपकरण के प्रदर्शन को बढ़ाने में मदद करते हैं।

 

 

 

1.उच्च-शक्ति वाले अर्धचालक उपकरण

मोलिब्डेनम {{0}कॉपर हीट सिंक (MoCu हीट सिंक) का व्यापक रूप से इंसुलेटेड गेट बाइपोलर ट्रांजिस्टर (आईजीबीटी), उच्च {{1}पावर एलईडी, रेडियो फ्रीक्वेंसी (आरएफ) और माइक्रोवेव पावर ट्यूब के लिए हीट सिंक और थर्मल बेस के रूप में उपयोग किया जाता है। वे प्रभावी ढंग से जंक्शन तापमान को कम कर सकते हैं, डिवाइस के जीवनकाल को बढ़ा सकते हैं, और उच्च -शक्ति वाले अर्धचालक उपकरणों के स्थिर संचालन को सुनिश्चित कर सकते हैं।

 

2.एयरोस्पेस और रक्षा

अंतरिक्ष यान इलेक्ट्रॉनिक उपकरण, उपग्रह संचार एंटेना, और हवाई चरणबद्ध सरणी रडार जैसी प्रणालियों के थर्मल प्रबंधन में, मोलिब्डेनम {{0}कॉपर हीट सिंक एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं। उनकी हल्की प्रकृति, उच्च विश्वसनीयता और चिप्स के साथ मेल खाने वाली थर्मल विस्तार विशेषताएं उन्हें इन क्षेत्रों में अपरिहार्य थर्मल प्रबंधन सामग्री बनाती हैं, जो जटिल वातावरण में उपकरणों के सामान्य संचालन को सुनिश्चित करती हैं।

 

3.उन्नत पैकेजिंग और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स

3डी पैकेजिंग और सिस्टम में {{1}इन{2}पैकेज (SiP), मोलिब्डेनम {{3}कॉपर हीट सिंक पैकेज कवर, इंटरपोजर या चिप माउंटिंग सब्सट्रेट के रूप में काम कर सकते हैं, जो स्टैक्ड चिप्स के लिए यांत्रिक समर्थन और थर्मल चालन पथ प्रदान करते हैं। जैसे-जैसे चिप्स का एकीकरण घनत्व बढ़ता जा रहा है, मोलिब्डेनम तांबे की गर्मी को सीधे सूक्ष्म गर्मी अपव्यय संरचनाओं (जैसे माइक्रोचैनल) में सिंक करना अत्याधुनिक अनुसंधान दिशा बन गया है।

 

4.चिप-स्तरीय माइक्रोचैनल कूलिंग

नवीनतम शोध प्रवृत्ति मोलिब्डेनम {{0}कॉपर हीट सिंक को माइक्रोचैनल कूलर की मुख्य बॉडी के रूप में उपयोग करना है। चिप के साथ मेल खाने वाले इसके थर्मल विस्तार के कारण, सूक्ष्म {{2}मिलीमीटर - आकार के चैनलों को सीधे हीट सिंक पर मशीनीकृत किया जा सकता है, जिससे ठंडा करने वाले तरल पदार्थ (जैसे विआयनीकृत पानी) को उबलने वाले ताप विनिमय के लिए चिप के आसपास प्रवाहित होने की अनुमति मिलती है। प्रयोगों से पता चला है कि यह "चिप प्रॉक्सिमल कूलिंग" डिज़ाइन कूलिंग दक्षता को महत्वपूर्ण रूप से बढ़ा सकता है और 1000 W/cm² से अधिक अत्यधिक गर्मी प्रवाह घनत्व से प्रभावी ढंग से निपट सकता है।

 

 

 

पैरामीटर	विशिष्टता/सीमा
सामग्री का प्रकार	मोलिब्डेनम कॉपर हीट सिंक
विनिर्माण प्रक्रिया	पाउडर धातुकर्म/तांबा घुसपैठ
रचना (घन सामग्री)	10% - 30% (अनुकूलन योग्य)
सामान्य ग्रेड	Mo70Cu30 / Mo80Cu20 / Mo90Cu10
घनत्व	9.4 - 9.8 ग्राम/सेमी³
ऊष्मीय चालकता	160 – 220 W/m·K
थर्मल विस्तार का गुणांक (सीटीई)	6.5 - 8.5 ×10⁻⁶ /के (25-300 डिग्री)
इलेक्ट्रिकल कंडक्टीविटी	30% IACS से अधिक या उसके बराबर
विशिष्ट ऊष्मा	~250 जे/किग्रा·के
परिचालन तापमान	500 डिग्री + तक
गलनांक	>2600 डिग्री (मो मैट्रिक्स)
कठोरता	150 - 220 एचबी
सतही समापन	पॉलिश/ग्राउंड/मशीनीकृत
सतह का खुरदरापन	रा 0.8 - 3.2 μm (अनुकूलन योग्य)
कोटिंग विकल्प	नी/एयू/एजी प्लेटिंग उपलब्ध है
आयामी सहिष्णुता	±0.01 मिमी (सटीक मशीनिंग उपलब्ध)
उपलब्ध प्रपत्र	प्लेट/शीट/ब्लॉक/फ्लैंज/कस्टम पार्ट्स
मानक आकार	प्रति ड्राइंग अनुकूलित
जुड़ने के तरीके	टांकना/सोल्डरिंग/यांत्रिक बन्धन
पैकेजिंग	वैक्यूम सील / निर्यात मानक लकड़ी का केस

 

 

 

 

 

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