टाइटेनियम सेमीकंडक्टर घटक

1. कम सामग्री हानि

आर्क प्लाज्मा जमाव प्रक्रिया का उपयोग करके और परत संलयन और मोल्डिंग के लिए कच्चे माल के रूप में टाइटेनियम तार का उपयोग करके, सामग्री उपयोग दर पारंपरिक मिलिंग की तुलना में 70% अधिक है, जिससे कीमती टाइटेनियम सामग्री की अनावश्यक खपत कम हो जाती है।

2. उच्च संरचनात्मक कठोरता

बनाने के बाद, पारंपरिक ढलाई में सामान्य सरंध्रता दोषों के बिना, आंतरिक संरचना घनी और एक समान होती है। उपकरण की उच्च गति गति की स्थिति में इसके ख़राब होने की संभावना कम होती है, और लंबे समय तक उपयोग के दौरान सटीक उतार-चढ़ाव 0.02 मिमी से कम होता है।

3. कम अवशिष्ट तनाव

बनने के बाद, घटकों के लिए एक विशेष तापमान नियंत्रित उम्र बढ़ने का उपचार प्रदान किया जाता है। घटकों के अंदर अवशिष्ट तनाव उद्योग मानक स्तर से बहुत कम है। बाद के सटीक प्रसंस्करण के दौरान कोई अप्रत्याशित विकृति नहीं होगी।

4. उच्च स्वच्छता और अनुकूलता

टाइटेनियम मिश्र धातु की सतह को निष्क्रियता के साथ इलाज किया जा सकता है, जो धातु के कणों की वर्षा से ग्रस्त नहीं है और अर्धचालक कार्यशाला की उच्च स्वच्छता उत्पादन आवश्यकताओं को पूरी तरह से पूरा करता है।

1. लिथोग्राफी उपकरण के लिए वेफर वाहक

लिथोग्राफी प्रणाली में वेफर वाहक ट्रे के रूप में, यह उच्च गति गति और सटीक संरेखण प्रक्रिया के दौरान वेफर मॉड्यूल को सुरक्षित रूप से रखता है, एक्सपोज़र प्रक्रिया के दौरान वेफर को हिलने से रोकता है और प्रत्येक वेफर की लाइन नक़्क़ाशी सटीकता सुनिश्चित करता है।

2. वैक्यूम कोटिंग वाहक

सेमीकंडक्टर वैक्यूम कोटिंग मशीन के अंदर रखा गया, यह बैचों में चिप्स को लेपित करने के लिए रखता है। वैक्यूम वातावरण में टाइटेनियम सामग्री की गैस उत्सर्जन दर बेहद कम होती है, जो कोटिंग कक्ष के अंदर उच्च वैक्यूम स्थिति को बाधित नहीं करती है, जिससे कोटिंग परत की एकरूपता और घनत्व सुनिश्चित होता है।

3. चिप परीक्षण स्थिरता आधार

चिप सॉर्टिंग और परीक्षण उपकरण के आधार घटक के रूप में, अपने वजन से लाई गई उच्च स्थिरता उपकरण की उच्च गति सॉर्टिंग के कारण होने वाले मामूली कंपन का प्रतिकार कर सकती है, जिससे जांच और चिप पिन का संरेखण अधिक सटीक हो जाता है और परीक्षण की त्रुटि दर कम हो जाती है।

चाइना सुपर टेक कंपनी लिमिटेड मांग मिलान से लेकर उत्पाद वितरण तक पूर्ण प्रक्रिया अनुकूलित सेवा प्रदान कर सकती है। परिपक्व टाइटेनियम मिश्र धातु जमाव तकनीक पर भरोसा करते हुए, यह बार-बार मोल्ड उत्पादन की आवश्यकता के बिना जल्दी से लगभग {{4}नेट{5}आकार के बिलेट्स का उत्पादन कर सकता है। इसके बाद, ग्राहक के विनिर्देशों के अनुसार आवश्यक आयामी सटीकता प्राप्त करने के लिए केवल थोड़ी मात्रा में सटीक प्रसंस्करण की आवश्यकता होती है।

हम ग्राहक के उपकरण की वास्तविक स्थापना स्थान और भार वहन आवश्यकताओं के अनुसार घटकों के आकार और आंतरिक सुदृढीकरण संरचना को समायोजित कर सकते हैं, और ग्राहक की आवश्यकताओं के अनुसार विभिन्न सफाई स्तरों के लिए उपयुक्त सतह उपचार समाधान भी प्रदान कर सकते हैं। हम पूरी प्रक्रिया के दौरान प्रसंस्करण प्रगति पर नज़र रखेंगे ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि अनुकूलित घटक उपकरण इंटरफ़ेस के अतिरिक्त संशोधन की आवश्यकता के बिना ग्राहक के सेमीकंडक्टर उपकरण की मौजूदा आपूर्ति श्रृंखला प्रणाली में सीधे फिट हो सकें।

पैरामीटर	विनिर्देश
प्रोडक्ट का नाम	टाइटेनियम सेमीकंडक्टर घटक
सामग्री	शुद्ध टाइटेनियम (ग्रेड 1, ग्रेड 2), टाइटेनियम मिश्र धातु (ग्रेड 5 / Ti-6Al-4V)
मानक	एएसटीएम बी348, एएसटीएम बी381, एएसटीएम एफ67, एएसटीएम एफ136 (कस्टम उपलब्ध)
विनिर्माण प्रक्रिया	सीएनसी मशीनिंग, प्रिसिजन टर्निंग, मिलिंग, ग्राइंडिंग
उपलब्ध आकार	अंगूठियां, चैंबर, लक्ष्य, फ्लैंज, प्लेट, फिक्स्चर, कस्टम पार्ट्स
व्यास	5 मिमी - 1000 मिमी
लंबाई	3000 मिमी तक
मोटाई	0.5 मिमी - 200 मिमी
सहनशीलता	±0.005 मिमी से ±0.02 मिमी (डिज़ाइन के आधार पर)
सतही समापन	मशीनयुक्त, पॉलिश किया हुआ, मिरर फ़िनिश, सैंडब्लास्टेड, अचारयुक्त
सतह का खुरदरापन	रा 0.2-1.6 μm
पवित्रता	99.9% तक (व्यावसायिक रूप से शुद्ध टाइटेनियम)
घनत्व	4.51 ग्राम/सेमी³
परिचालन तापमान	600 डिग्री तक
संक्षारण प्रतिरोध	एसिड, क्षार और अल्ट्रा-शुद्ध रसायनों के प्रति उत्कृष्ट प्रतिरोध
प्रमाणन	ISO 9001, सामग्री परीक्षण प्रमाणपत्र (EN 10204 3.1 उपलब्ध)
OEM/ODM	उपलब्ध

 

 

 

 

 

 

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