सेमीकंडक्टर के लिए टाइटेनियम पार्ट्स

1. अल्ट्रा-निम्न अशुद्धता रिलीज नियंत्रण

हम पूरी उत्पादन प्रक्रिया के दौरान सिरेमिक टूल्स + आयरन - निःशुल्क टूलींग की प्रसंस्करण योजना अपनाते हैं। वर्कपीस के संपर्क में आने वाली सभी सहायक सामग्रियां एसिड वाशिंग शुद्धिकरण के तीन दौर से गुजरती हैं, जिससे लोहे, क्रोमियम आदि की कुल सामग्री को सख्ती से 0.02% के भीतर नियंत्रित किया जाता है। यह अर्धचालक प्रक्रियाओं में सामान्य धातु आयन संदूषण समस्या से पूरी तरह से बचाता है और वेफर सतह पर अत्यधिक धातु अवशेषों के गठन को रोकता है। यह सामग्री पक्ष से सर्किट शॉर्टिंग के जोखिम को कम करता है।

 

2. दीर्घावधि संक्षारण प्रतिरोध

भाग बनने के बाद, यह निष्क्रियता के लिए कमजोर ऑक्सीकरण समाधान विसर्जन की दो अलग-अलग सांद्रता से गुजरेगा। सतह पर एक समान 8-10nm मोटी टाइटेनियम डाइऑक्साइड सुरक्षात्मक फिल्म उत्पन्न होगी। यहां तक ​​कि लगातार 2000 घंटों तक अर्धचालक सफाई प्रक्रिया में पतला हाइड्रोफ्लोरोइक एसिड और नाइट्रिक एसिड मिश्रित समाधान के संपर्क में आने पर भी, कोई गड्ढा अलग नहीं होगा और वेफर सतह को खरोंचने वाला कोई मलबा नहीं होगा।

 

3. उच्च परिशुद्धता आयामी स्थिरता

प्रसंस्करण के दौरान, पूरी प्रक्रिया निरंतर तापमान नियंत्रण के लिए तरल नाइट्रोजन स्प्रे का उपयोग करती है, जिससे 0.003 मिमी के भीतर प्रसंस्करण के दौरान उत्पन्न विकृति को नियंत्रित किया जाता है। फैक्ट्री छोड़ने से पहले, तैयार उत्पादों को 24 घंटे उच्च और निम्न तापमान साइक्लिंग परीक्षणों से गुजरना पड़ता है। यहां तक ​​कि लंबे समय तक 180 डिग्री पर सेमीकंडक्टर प्रक्रिया वातावरण में काम करने पर भी कोई विरूपण जाम नहीं होगा और कोई विरूपण चिपकाव नहीं होगा। संरेखण सटीकता को बार-बार अलग करने और समायोजित करने की कोई आवश्यकता नहीं है।

 

4. निर्वात वातावरण के लिए उपयुक्त कम निकास दर

डीगैसिंग उपचार के लिए सभी भागों को पहले 48 घंटों के लिए 120 डिग्री वैक्यूम बेकिंग के अधीन किया जाता है। सतह पर जमा जलवाष्प और छोटे-छोटे कण पूरी तरह से हट जाते हैं। सेमीकंडक्टर वैक्यूम चैम्बर में स्थापित होने के बाद, यह उपकरण को सामान्य स्टेनलेस स्टील भागों का उपयोग करने की तुलना में 25% तेजी से लक्ष्य वैक्यूम डिग्री तक पहुंचने में मदद कर सकता है, जिससे वैक्यूम पंपिंग के लिए प्रतीक्षा समय की हानि कम हो जाती है।

1. पीवीडी वाष्प जमाव मशीन के लिए वेफर ट्रे

लेपित होने वाले सिलिकॉन वेफर को सहारा देने के लिए उपयोग किया जाता है। लक्ष्य सामग्री स्पटरिंग के उच्च तापमान वाले वातावरण में, टाइटेनियम भाग स्पटरिंग गैस के साथ प्रतिक्रिया नहीं करेगा और चैम्बर में अतिरिक्त अशुद्धियाँ नहीं छोड़ेगा, जो वेफर सतह पर जमा धातु फिल्म परत की एकरूपता में 5% तक सुधार कर सकता है, जिससे अपर्याप्त धातु परत मोटाई के कारण होने वाली चिप रिसाव की समस्या से बचा जा सकता है। यह 28 एनएम और उससे नीचे की प्रक्रियाओं की कोटिंग उत्पादन आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त है।

 

2. गीली सफाई मशीन के लिए वेफर कैरियर रैक

आरसीए मानक सफाई प्रक्रिया में, रैक पूरी तरह से मजबूत एसिड और मजबूत क्षार सफाई समाधान में डूबा हुआ है। टाइटेनियम सामग्री संक्षारित नहीं होगी और मलबे का उत्पादन नहीं करेगी, और कण संदूषण का कारण बनने के लिए वेफर सतह का पालन नहीं करेगी। यह एकल बैच वेफर सफाई के कण दोष दर को 12% तक कम कर सकता है। साथ ही, रैक की हल्की विशेषता सफाई मशीन के ट्रांसमिशन लोड को भी कम कर सकती है और उपकरण की ऊर्जा खपत को कम कर सकती है।

 

3. आयन इम्प्लांटेशन मशीन के लिए इलेक्ट्रोड फिक्सिंग सीट

मशीन में उच्च वोल्टेज इलेक्ट्रोड को ठीक करने के लिए उपयोग किया जाता है। टाइटेनियम की गैर-चुंबकीय संपत्ति आयन बीम के प्रक्षेपवक्र में हस्तक्षेप नहीं करेगी, जिससे आयन प्रत्यारोपण की गहराई के विचलन को बहुत छोटी सीमा के भीतर नियंत्रित किया जा सकेगा, जिससे वेफर के स्थानीय क्षेत्र में असमान इंजेक्शन खुराक की समस्या से बचा जा सकेगा। यह चिप की विद्युत प्रदर्शन स्थिरता में काफी सुधार करता है।

 

4. सेमीकंडक्टर वैक्यूम पाइपलाइन के लिए कनेक्टर निकला हुआ किनारा

मशीन की वैक्यूम पाइपलाइन के विभिन्न अनुभागों को जोड़ना। टाइटेनियम की कम निकास दर पाइपलाइन के अंदर एक उच्च स्वच्छ वैक्यूम वातावरण बनाए रख सकती है और लंबे समय तक उपयोग के बाद साधारण स्टेनलेस स्टील फ्लैंग्स की गैस रिलीज के कारण वैक्यूम डिग्री में उतार-चढ़ाव का कारण नहीं बनेगी। यह वैक्यूम असामान्यताओं द्वारा ट्रिगर होने वाले मशीन शटडाउन अलार्म की संख्या को कम करता है और उत्पादन लाइन के निरंतर संचालन समय को 30% तक बढ़ा देता है।

1. गैर-मानक आयामों का अनुकूलन

हमारे अपने 5-अक्ष मशीनिंग केंद्र पर भरोसा करते हुए, भागों की लंबाई, चौड़ाई और ऊंचाई को ग्राहक के मौजूदा अर्धचालक उपकरण की स्थापना स्थान के अनुसार समायोजित किया जा सकता है। ग्राहक को उपकरण इंटरफ़ेस को संशोधित करने की कोई आवश्यकता नहीं है, और पहला नमूना 7 दिनों के भीतर वितरित किया जा सकता है।

 

2. सतह की स्थिति का अनुकूलन

मांग के अनुसार दो सतह उपचार विधियों का चयन किया जा सकता है: मिरर पॉलिशिंग और मैट सैंडब्लास्टिंग। वे विनिर्माण प्रक्रिया की विभिन्न स्वच्छता आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त हैं और अर्धचालक उत्पादन वातावरण को प्रभावित करने वाले कण आसंजन से बच सकते हैं।

 

3. विशेष इंटरफेस का अनुकूलन

विशेष कार्ड स्लॉट और पोजिशनिंग होल जैसी विशेष संरचनाओं को ग्राहक के स्वयं विकसित उपकरणों की असेंबली आवश्यकताओं से पूरी तरह मेल खाने के लिए अनुकूलित किया जा सकता है। कोई अतिरिक्त एडॉप्टर घटक जोड़ने की आवश्यकता नहीं है।

वस्तु	विनिर्देश
प्रोडक्ट का नाम	सेमीकंडक्टर के लिए टाइटेनियम पार्ट्स
सामग्री	शुद्ध टाइटेनियम (ग्रेड 2), टाइटेनियम मिश्र धातु (ग्रेड 5 Ti-6Al-4V)
विनिर्माण प्रक्रिया	सीएनसी मशीनिंग, टर्निंग, मिलिंग, ग्राइंडिंग, वेल्डिंग
उपलब्ध आकार	प्लेट, रिंग, ट्यूब, रॉड, ब्लॉक, कस्टम पार्ट्स
DIMENSIONS	चित्र या नमूने के अनुसार अनुकूलित
सहनशीलता	±0.01 मिमी तक
सतही समापन	पॉलिश, सैंडब्लास्टेड, अचारयुक्त, एनोडाइज्ड, सटीक मशीनीकृत
सतह का खुरदरापन	रा 0.2-1.6 μm (कस्टम उपलब्ध)
पवित्रता	99.6% तक (ग्रेड 2 टाइटेनियम)
परिचालन तापमान	400 डिग्री तक
घनत्व	4.51 ग्राम/सेमी³
कठोरता	ग्रेड 2: एचबी 145-200; ग्रेड 5: एचआरसी 30-36
संक्षारण प्रतिरोध	अम्ल, क्षार और प्रक्रिया रसायनों के प्रति उत्कृष्ट प्रतिरोध
रासायनिक अनुकूलता	सेमीकंडक्टर रसायनों और अति-उच्च शुद्धता वाले वातावरण के लिए उपयुक्त
निरीक्षण	आयामी निरीक्षण, सामग्री प्रमाणन, सतह निरीक्षण

 

 

 

लोकप्रिय टैग: सेमीकंडक्टर के लिए टाइटेनियम पार्ट्स, चीन सेमीकंडक्टर निर्माताओं, आपूर्तिकर्ताओं, कारखाने के लिए टाइटेनियम पार्ट्स