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सिंथेटिक डायमंड हीट सिंक

चाइना सुपर टेक कंपनी लिमिटेड ने डायमंड हीट सिंक लॉन्च किया है, जो उच्च चालकता वाले डायमंड कंपोजिट सब्सट्रेट पर आधारित है। इसे धातु के आधार के साथ वैक्यूम उच्च तापमान सिंटरिंग प्रक्रिया के माध्यम से एक टुकड़े में बनाया जाता है। इसकी समग्र ताप चालकता पारंपरिक एल्यूमीनियम ताप अपव्यय घटकों की तुलना में कहीं बेहतर है। यह स्थानीय ओवरहीटिंग को रोकते हुए, उच्च -शक्ति वाले उपकरणों द्वारा उत्पन्न गर्मी को तुरंत स्थानांतरित कर सकता है। यह एक कुशल ताप अपव्यय घटक है जिसे विशेष रूप से उच्च ताप घनत्व के दर्द बिंदुओं को संबोधित करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

  • उत्पाद का परिचय

उत्पाद की विशेषताएँ

1. अल्ट्रा-उच्च तापीय चालकता दक्षता

सूक्ष्म - स्केल हीरे के कण व्यवस्था और सिंटरिंग प्रक्रिया का उपयोग करके, तापीय चालकता को 600-700 W/m·K पर स्थिर रूप से बनाए रखा जा सकता है, जो सामान्य एल्यूमीनियम हीट सिंक की तुलना में तीन गुना अधिक है। यह थोड़े समय के भीतर डिवाइस की सतह पर केंद्रित गर्मी को समान रूप से वितरित कर सकता है, जिससे गर्मी संचय से बचा जा सकता है।

2. कम विस्तार मिलान डिजाइन

हीरे और तांबे के मिश्रित अनुपात को समायोजित करके, उत्पाद के थर्मल विस्तार गुणांक को अर्धचालक चिप्स के करीब एक सीमा के भीतर नियंत्रित किया जाता है। यह लंबे समय तक उच्च और निम्न तापमान साइकिलिंग के दौरान भी इंटरफ़ेस क्रैकिंग या अलग होने की समस्या पैदा नहीं करेगा, और इसकी सेवा का जीवन पारंपरिक हीट सिंक की तुलना में दोगुना है।

3. हल्की संरचना

समान ऊष्मा अपव्यय क्षमता के साथ, कुल वजन शुद्ध तांबे के हीट सिंक का केवल 60% है। यह उपकरण पर अतिरिक्त भार नहीं जोड़ेगा और सख्त वजन आवश्यकताओं वाले इंस्टॉलेशन परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है।

उत्पाद व्यवहार्यता

1. 5जी बेस स्टेशन रिमोट रेडियो यूनिट

5जी बेस स्टेशनों के आरआरयू उपकरण हमेशा उच्च {{1}पावर उत्सर्जन स्थिति में होते हैं, और पावर एम्पलीफायर चिप का ताप प्रवाह घनत्व बहुत अधिक होता है। पारंपरिक शीतलन समाधानों में मुख्य तापमान को कामकाजी सीमा के भीतर बनाए रखना मुश्किल होता है, जिससे अक्सर सिग्नल क्षीणन और वियोग की समस्याएं होती हैं। चाइना सुपर टेक कंपनी लिमिटेड के डायमंड हीट सिंक का उपयोग करके, पावर एम्पलीफायर चिप की संकेंद्रित गर्मी को जल्दी से बाहर निकाला जा सकता है, जिससे बाहरी उच्च तापमान वाले वातावरण में 24 घंटे के लिए बेस स्टेशन का स्थिर संचालन सुनिश्चित होता है, और रखरखाव और निरीक्षण की आवृत्ति में काफी कमी आती है।

2. औद्योगिक उच्च -शक्ति लेजर जनरेटर

औद्योगिक कटिंग और वेल्डिंग में उपयोग किया जाने वाला उच्च - शक्ति वाला लेजर जनरेटर, लेजर डायोड सरणी के संचालन के दौरान तापमान में उतार-चढ़ाव के प्रति बेहद संवेदनशील है। 2 डिग्री से अधिक का तापमान अंतर सीधे लेजर की आउटपुट सटीकता को प्रभावित करेगा, जिसके परिणामस्वरूप संसाधित भागों में दोषपूर्ण उत्पाद होंगे। उत्पाद की उच्च समान गर्मी चालन विशेषता पर भरोसा करते हुए, डायोड सरणी की कामकाजी सतह के तापमान अंतर को 1 डिग्री के भीतर नियंत्रित किया जा सकता है, जिससे लेजर आउटपुट की स्थिरता सुनिश्चित होती है और सटीक प्रसंस्करण की उपज दर में काफी सुधार होता है।

3. एविएशन एयरबोर्न रडार टी/आर घटक

हवाई सक्रिय चरणबद्ध सरणी रडार के टी/आर घटक में अत्यधिक उच्च एकीकरण डिग्री है, और प्रति इकाई क्षेत्र में ताप प्रवाह घनत्व पारंपरिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की तुलना में कहीं अधिक है। साथ ही, गर्मी लंपटता घटकों के वजन और कंपन प्रतिरोध के लिए सख्त आवश्यकताएं हैं। यह ताप अपव्यय घटक, अपने कम विस्तार और हल्के गुणों के साथ, जटिल हवाई परिस्थितियों में स्थिर रूप से काम कर सकता है, थर्मल विरूपण के कारण घटक प्रदर्शन विचलन से बच सकता है और विमानन उपकरणों के उच्च विश्वसनीयता उपयोग मानकों को पूरा कर सकता है।

4. नई ऊर्जा वाहन आईजीबीटी पावर मॉड्यूल

नई ऊर्जा वाहनों में मोटर नियंत्रक का आईजीबीटी मॉड्यूल आपातकालीन त्वरण और लंबी अवधि की चढ़ाई के दौरान तुरंत बड़ी मात्रा में गर्मी उत्पन्न करेगा। यदि गर्मी अपव्यय समय पर नहीं होता है, तो इससे बिजली उपकरण की ओवरहीटिंग सुरक्षा को ट्रिगर करने की बहुत संभावना है, जिसके परिणामस्वरूप बिजली उत्पादन में रुकावट आती है। यह गर्मी अपव्यय घटक आईजीबीटी द्वारा उत्पन्न चरम गर्मी को जल्दी से संचालित कर सकता है, और वाहन बिजली प्रणाली की विश्वसनीयता और सेवा जीवन में सुधार करते हुए, सुरक्षित सीमा के भीतर मॉड्यूल के कामकाजी तापमान को स्थिर कर सकता है।

5. सेमीकंडक्टर विनिर्माण नक़्क़ाशी मशीन पावर मॉड्यूल

वेफर नक़्क़ाशी उपकरण के अंदर उच्च आवृत्ति शक्ति स्रोत को नक़्क़ाशी लाइनों की सटीकता सुनिश्चित करने के लिए निरंतर और स्थिर तापमान वातावरण की आवश्यकता होती है। एक छोटे से स्थानीय तापमान विचलन से वेफर उपज में महत्वपूर्ण गिरावट आएगी। चाइना सुपर टेक कंपनी लिमिटेड का डायमंड हीट सिंक तेजी से गर्मी वितरण प्राप्त कर सकता है, 0.5 डिग्री के भीतर बिजली स्रोत के मुख्य क्षेत्र में तापमान में उतार-चढ़ाव को नियंत्रित कर सकता है, थर्मल विरूपण के कारण होने वाले नक़्क़ाशी पैटर्न विचलन से बच सकता है, और 12 - इंच और बड़े आकार के वेफर्स की प्रसंस्करण उपज सुनिश्चित कर सकता है।

6. मेडिकल सीटी ट्यूब गर्मी लंपटता घटक

मेडिकल सीटी डिवाइस की ट्यूब निरंतर स्कैनिंग के दौरान बड़ी मात्रा में गर्मी उत्पन्न करेगी। पारंपरिक शीतलन विधियों को शीतलन के लिए लंबे समय तक प्रतीक्षा करने की आवश्यकता होती है, जो सीधे अस्पताल में भर्ती होने की दक्षता को प्रभावित करती है। यह ऊष्मा अपव्यय घटक, अपनी अत्यंत उच्च ऊष्मा चालन दक्षता के साथ, स्कैनिंग गैप के दौरान ट्यूब द्वारा उत्पन्न गर्मी को जल्दी से हटा सकता है, उपकरण को ठंडा करने के लिए प्रतीक्षा समय को 30% से अधिक कम कर सकता है, और प्रति घंटे जांच किए जा सकने वाले रोगियों की संख्या में वृद्धि करते हुए चिकित्सा उपकरणों के सुरक्षित संचालन को सुनिश्चित करता है।

7. रेल ट्रांजिट ट्रैक्शन इन्वर्टर

उच्च गति रेल और शहरी रेल पारगमन का ट्रैक्शन इन्वर्टर हमेशा कंपन और तापमान अंतर अवधि वाले वातावरण में रहता है। आंतरिक पावर मॉड्यूल की गर्मी अपव्यय स्थिरता सीधे ट्रेन के पावर आउटपुट की विश्वसनीयता को प्रभावित करती है। हीरे और धातु की एकीकृत सिंटरिंग प्रक्रिया के माध्यम से, इस गर्मी अपव्यय घटक में पारंपरिक गर्मी अपव्यय घटकों की तुलना में बेहतर एंटी-शॉक और एंटी-कंपन प्रदर्शन होता है, और यह -20 डिग्री से 60 डिग्री तक के बाहरी वातावरण में स्थिर रूप से काम कर सकता है, ओवरहीटिंग के कारण बिजली सुरक्षा में कमी को ट्रिगर करने वाले पावर डिवाइस से बच सकता है, और रेल पारगमन संचालन की निरंतरता सुनिश्चित कर सकता है।

8. सैटेलाइट ऑन बोर्ड हाई कंप्यूटिंग पावर प्रोसेसिंग यूनिट

कम कक्षा वाले उपग्रहों की ऑन{0}बोर्ड कंप्यूटिंग इकाई केवल अंतरिक्ष के निर्वात वातावरण में विकिरण के माध्यम से गर्मी को नष्ट कर सकती है। यदि चिप द्वारा उत्पन्न गर्मी को तुरंत बाहर नहीं निकाला जा सकता है और संकीर्ण गुहा में जमा हो जाती है, तो यह सीधे कंप्यूटिंग चिप की विफलता का कारण बनेगी। इस ताप अपव्यय घटक की अति उच्च तापीय चालकता चिप से ऊष्मा को उपग्रह आवरण की विकिरण सतह तक शीघ्रता से स्थानांतरित कर सकती है, बिना संवहन के अंतरिक्ष वातावरण में मुख्य घटकों के स्थिर ऑपरेटिंग तापमान को बनाए रख सकती है और उपग्रह की कक्षा में सेवा जीवन को बढ़ा सकती है।

9. हाई-एंड सर्वर एआई एक्सेलेरेटर कार्ड‌

जब डेटा सेंटर में एआई प्रशिक्षण त्वरण कार्ड पूर्ण लोड पर काम करता है, तो एकल कार्ड का ताप प्रवाह घनत्व सामान्य सीपीयू की तुलना में कहीं अधिक होता है। पारंपरिक शीतलन समाधान स्थानीय हॉटस्पॉट के प्रति संवेदनशील होते हैं, जिसके परिणामस्वरूप कंप्यूटिंग शक्ति कम हो जाती है। इस ताप अपव्यय घटक का उपयोग करके त्वरक कार्ड की सतह पर स्थानीय हॉटस्पॉट को समाप्त किया जा सकता है, जिससे 2 डिग्री के भीतर मल्टी{2}}चिप क्लस्टर के तापमान अंतर को नियंत्रित किया जा सकता है। शीतलन प्रणाली की बिजली खपत को बढ़ाए बिना, यह डेटा सेंटर में एकल कैबिनेट की कंप्यूटिंग पावर घनत्व को 20% से अधिक बढ़ा सकता है।

अनुकूलित सेवाएँ

चाइना सुपर टेक कंपनी लिमिटेड एक पूर्ण {{2} प्रक्रिया विशेष अनुकूलित सेवा प्रदान करती है। आउटसोर्सिंग प्रसंस्करण के बिना, अपने स्वयं के हीरे मिश्रित सिंटरिंग उत्पादन लाइन पर भरोसा करते हुए, यह ग्राहक द्वारा प्रदान किए गए आंतरिक अंतरिक्ष आयामों और बिजली मापदंडों के आधार पर गर्मी अपव्यय घटकों के आकार और आधार सामग्री के अनुपात को सीधे समायोजित कर सकता है। नमूने 7 दिनों के भीतर तैयार किए जा सकते हैं। यह ग्राहक के साथ निकल चढ़ाना और सोना चढ़ाना जैसे सतही उपचार करने में भी सहयोग कर सकता है, जो विभिन्न उपकरणों की स्थापना और वेल्डिंग आवश्यकताओं को पूरी तरह से पूरा करता है। यह मध्यवर्ती कनेक्शन प्रक्रिया को समाप्त कर देता है, और अनुकूलित लागत उद्योग के औसत से 15% कम है।

विशेष विवरण

प्रोडक्ट का नाम

सिंथेटिक डायमंड हीट सिंक

सामग्री प्रकार

सिंथेटिक डायमंड / सीवीडी डायमंड / डायमंड -कॉपर कंपोजिट

हीरे का प्रकार

पॉलीक्रिस्टलाइन डायमंड (पीसीडी) / सिंगल क्रिस्टल डायमंड (वैकल्पिक)

मुख्य रचना

हीरा (C) /हीरा-तांबा (Cu{1}}हीरा) मिश्रित

ऊष्मीय चालकता

1,000-2,200 W/m·K (डायमंड); 500-900 W/m·K (डायमंड-कॉपर कंपोजिट, संरचना के आधार पर)

थर्मल विस्तार का गुणांक (सीटीई)

लगभग . 1.0–6.0 पीपीएम/के (सामग्री संरचना के आधार पर)

विद्युत संपत्ति

विद्युत इन्सुलेटर (हीरा); धातु मिश्रित संरचनाओं के साथ प्रवाहकीय विकल्प उपलब्ध हैं

घनत्व

लगभग . 3.5 ग्राम/सेमी³ (हीरा)

कठोरता

8,000-10,000 एचवी (डायमंड)

परिचालन तापमान

500 डिग्री तक + (बॉन्डिंग और आवेदन की शर्तों के आधार पर)

सतही समापन

पॉलिश / लैप्ड / धातुयुक्त सतह

उपलब्ध आकार

प्लेट, शीट, ब्लॉक, कस्टम ज्यामिति

मोटाई रेंज

0.1 मिमी - 5 मिमी (अनुकूलित)

आकार सीमा

ग्राहक के चित्र के अनुसार अनुकूलित

धातुकरण विकल्प

Ti/Au, Cr/Au, W, Mo, Cu कोटिंग (बॉन्डिंग सुधार के लिए)

बंधन के तरीके

ब्रेजिंग, सोल्डरिंग, डिफ्यूजन बॉन्डिंग, डायरेक्ट बॉन्डिंग

थर्मल इंटरफ़ेस संगतता

टीआईएम, सोल्डर लेयर्स और सेमीकंडक्टर पैकेजिंग इंटरफेस के लिए उपयुक्त

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

1. मुझे उच्च -शक्ति वाले अर्धचालक उपकरणों के लिए डायमंड हीट सिंक की आवश्यकता क्यों है?

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जैसे-जैसे सेमीकंडक्टर पावर घनत्व बढ़ता है, पारंपरिक कॉपर हीट सिंक पर्याप्त शीतलन प्रदर्शन प्रदान नहीं कर सकते हैं। डायमंड हीट सिंक अति उच्च तापीय चालकता प्रदान करता है, जो चिप्स से गर्मी को तुरंत दूर स्थानांतरित करने में मदद करता है और ओवरहीटिंग के जोखिम को कम करता है।

2. कॉपर हीट सिंक की तुलना में डायमंड हीट सिंक के क्या फायदे हैं?

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डायमंड हीट सिंक तांबे के घोल की तुलना में उच्च तापीय चालकता, कम तापीय विस्तार और बेहतर तापीय स्थिरता प्रदान करते हैं। वे तेज़ गर्मी अपव्यय और दीर्घकालिक विश्वसनीयता की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए आदर्श हैं।

3. डायमंड हीट सिंक का उपयोग किन अनुप्रयोगों में किया जाता है?

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डायमंड हीट सिंक का व्यापक रूप से उच्च प्रदर्शन अनुप्रयोगों में उपयोग किया जाता है, जिसमें सेमीकंडक्टर डिवाइस, एआई चिप्स, आरएफ पावर मॉड्यूल, लेजर सिस्टम और पावर इलेक्ट्रॉनिक्स शामिल हैं जहां कुशल ताप प्रबंधन महत्वपूर्ण है।

4. क्या डायमंड हीट सिंक को मेरे आवेदन के अनुसार अनुकूलित किया जा सकता है?

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हाँ। हम विभिन्न थर्मल प्रबंधन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए आकार, मोटाई, सतह खत्म, कोटिंग और बॉन्डिंग विधियों सहित ग्राहकों की आवश्यकताओं के आधार पर अनुकूलित डायमंड हीट सिंक समाधान प्रदान करते हैं।

5. मैं सही डायमंड हीट सिंक आपूर्तिकर्ता का चयन कैसे करूँ?

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एक विश्वसनीय आपूर्तिकर्ता को स्थिर थर्मल प्रदर्शन और उत्पाद विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए लगातार हीरे की सामग्री की गुणवत्ता, सटीक प्रसंस्करण क्षमता, अनुकूलन समर्थन और सख्त गुणवत्ता नियंत्रण प्रदान करना चाहिए।

 

 

 

 

 

 

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